





| \(S\) | \(R\) | \(Q\) | \(\overline{Q}\) |
|---|---|---|---|
| 0 | 0 | 保持 | 保持 |
| 0 | 1 | 0 | 1 |
| 1 | 0 | 1 | 0 |
| 1 | 1 | 禁止 | 禁止 |
| \(J\) | \(K\) | \(Q\) | \(\overline{Q}\) |
|---|---|---|---|
| 0 | 0 | 保持 | 保持 |
| 0 | 1 | 0 | 1 |
| 1 | 0 | 1 | 0 |
| 1 | 1 | 反転 | 反転 |
▼ カスタムIC
利用者の要求に応じて設計、製造される 集積回路(IC) で下記の ASICとFPGA がある。
▼ システムLSI
組込みシステム製品の電子回路を一個の半導体チップに集約した半導体製品で、この設計手法を SoC(System On a Chip) という。
SoCを組合わることにより、システムの小型化や高速化が可能となる。
▼ ASIC(Application Specific iIntegrated Circuit)
製造時に回路設計を決める カスタムIC。
短時間で提供でき、単価が安いが、開発費が高く開発期間が長い。
▼ FPGA(Field-Programmable Gate Array)
製造後に構成変更が可能 なカスタムIC。
利用者が回路構成を変更することができ、開発期間が短く開発費が不要だが、単価が高い。
▼ MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微小電子機械システム)
シリコン基板などの上に、電子回路やセンサー、機械的に動くアクチュエーターなどの可動部を動かすための立体構造を集積化したデバイス。
▼ ESD破壊(静電破壊)
人体、装置、デバイスの帯電が起因し、静電気放電(ESD:ElectroStatic Discharge) で、酸化膜や配線などが破壊されること。
▼ ラッチアップ
期待位置以外にトランジスタやサイリスタなどができる 寄生トランジスタ(寄生サイリスタ) が原因で回路に不具合が生じること。
▼ ストレスマイグレーション
絶縁層と熱膨張係数の差と温度上昇のストレスにより、金属配線にボイド(空洞)断線が発生し、半導体素子が不良になる現象。
▼ エレクトロマイグレーション
電子と金属原子の運動量交換でイオンが移動することにより、金属配線にボイド(空洞)や断線が発生し、半導体素子が不良になる現象。
▼ インターバルタイマー
一定間隔でCPUに割込みを発生させるタイマー。
コンピュータが下記 RTC(リアルタイムクロック) から時刻を取得し、インターバルタイマーで時刻を更新する。
▼ ウォッチドッグタイマー
コンピュータ動作に異常がないか監視するためタイマー。
OSが一定間隔でウォッチドッグタイマーをクリアする仕組みであることを前提に規定時間内にクリアされない場合、障害発生と判断する。
▼ RTC(Real-Time Clock)
コンピュータが内蔵する時計でシステム電源が落ちてもバッテリバックアップなどにより時刻を刻み続ける特徴を持つ。
▼ 診断プログラム
ハードウェアに問題が発生した場合、メーカーサポートに問い合わせる前の対処として問題原因を特定するプログラムのこと。
▼ オープンソースハードウェア
ハードウェアの設計や回路図、ソフトウェアなどの情報を無償で公開し、オープンソースソフトウェア (※) と同じ形態で設計される電子機器を指す。
※ [応用情報技術] [基礎] [14] 覚書き : ソフトウェア(その他アプリケーション) >「6. オープンソースソフトウェア(OSS)」
▼ エネルギーハーべスティング
特に身の回りにあるわずかなエネルギー(太陽光、照明光や機械の振動、熱エネルギーなど) を集め、電気に変換する技術のこと。